網通軟韌體研發工程師_13203

工作內容

1. Familiar with C/C++ programming/debugging on embedded systems2. Familiar with Python/Shell3. Familiar with BSP and kernel driver development4. Familiar with Uboot/BIOS and Linux5. Familiar with MCU development

職務類別

軟體工程師認識軟體工程師職務 、通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

碩士

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關、資訊管理相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

、、、、、、、

工作技能

不拘

其他條件

科系：電機/資工/資科/資管等相關科系

歡迎所有求職者，與應屆畢業生 等

福利制度

1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳