工作內容
1. 產品所需產測程式開發與maintain2. 與客戶 & EE 溝通產測開發功能細節3. 配合出差至工廠或客戶端
職務類別
通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務 、軟韌體測試工程師認識軟韌體測試工程師職務
工作待遇
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差,一年累積時間未定
上班時段
日班,09:00~18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
2人
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關
語文條件
-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
科系:資訊,資通,自動化相關科系
歡迎所有求職者,與應屆畢業生 等
福利制度
1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳
13196 • 台北市北投區